Sony ищет способ охлаждения Snapdragon 810 в Xperia Z4

По слухам, Sony представит свой новый флагман Xperia Z4 не раньше конца второго квартала этого года, но уже сейчас известна некоторая информация о новинке. На днях в сети появились фотографии металлического каркаса Xperia Z4, которые демонстрируют, что толщина аппарата составит всего 6,3 мм. Это сделает его самым тонким водонепроницаемым смартфоном в мире. По результатам тестирования в бенчмарке Geekbench известно, что Xperia Z4 работает на Android 5.0.2 Lollipop, а его "сердцем" является 64-разрядный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994.

Qualcomm ранее уже заявляла, что Sony будет использовать Snapdragon 810 в своих устройствах, поэтому нет никаких сомнений, что флагман компании будет оснащён именно этим процессором. Тем временем известный инсайдер Ricciolo заявил, что Sony ищет технические решения, чтобы снизить количество тепла, выделяемого Snapdragon 810, не изменяя при этом конструкцию смартфона.

Напомним, что на выставке MWC 2015 Sony представила самый тонкий планшет в мире Xperia Z4 Tablet, который оснащён Snapdragon 810, но стоит помнить, что аппарат имеет 10-дюймовый дисплей и большую площадь для рассеивания тепла от чипсета, тогда как в случае с Xperia Z4, который будет гораздо меньше по габаритам, компании нужно будет искать новые способы, чтобы устройство не перегревалось.

Add new comment