Тепловые трубки в смартфонах станут новым трендом мобильного рынка

С каждым годом процессоры в мобильных устройствах становятся всё мощнее, а вместе с тем увеличивается и их нагрев. Ярким примером тому стал прошлогодний Snapdragon 810 от Qualcomm. Компания Samsung и вовсе отказалась от использования данного чипсета в своих устройствах. Но в этом году на рынок вышел Snapdragon 820, который, как уверяет производитель, не перегревается, как его предшественник. Южнокорейский производитель в этом году решился использовать новый чип от Qualcomm в своих флагманах Galaxy S7 и Galaxy S7 Edge. На большинстве рынков будут доступны версии с Exynos 8890, но в ряде стран, вроде США или Китая, будут продаваться модели со Snapdragon 820. Похоже, что таким образом Samsung решила подстраховаться.

В новых Galaxy S7 и Galaxy S7 Edge производитель впервые применил систему охлаждения с помощью тепловой трубки, которая отводит и рассеивает тепло от процессора. Подобное решение мы видели в последних флагманах от Sony, а также в Lumia 950/950 XL от Microsoft.

Специалисты уверены, что в этом году нас ждёт множество смартфонов с подобной системой охлаждения. В докладе отмечается, что большинство производителей до сих пор, как правило, используют графит в сочетании с металлической подложкой, чтобы лучше рассеивать тепло. Некоторые компании отдают предпочтение программному обеспечению, которое понижает частоту процессора при нагреве. Использование тепловых трубок не было популярно, потому как их применение требует изменения конструкции и компоновки внутри корпуса устройства. Также производителю необходимо закупать дополнительное оборудование для их изготовления.

Аналитики считают, что с появлением тепловых трубок во флагманах от Samsung другие производители также присмотрятся к этому способу охлаждения устройств.

Додати коментар